Клей-компаунд для фиксации SMD компонентов в электронике.

Текст из видео....

Массовое и бездумное применение клея при монтаже печатных плат было в период перехода от штырьевого монтажа в сквозные отверстия к монтажу поверхностному. Всё было в новинку и некоторые производства по какой то причине боялись, что SMD компоненты оторвутся. Клеили всё и везде, включая маленькие 0603 и 0805 размеры.

Нужно понимать, что smd компоненты практически ничего не весят и прекрасно фиксируются пайкой. Применение клея избыточно, так как он всё равно наносится на маску и подвержен разрушению при температурах от 150 градусов. То есть смысла в его нанесении под маленькие компоненты нет никакого.

Но в последнее время попадаются современные платы, на которых также имеется клей под мелкими компонентами. Это я связываю с тем, что кто то на предприятиях прикрывает свой зад максимально перестраховывась. Практика показала, что маленькие компоненты, припаяные по правильной технологии способны выдерживать динамические перегрузки и вибрации, но не механические удары по ним, в этом случае всё можно разбить, и клей не поможет.

Клей хорошо применять там, где есть большая масса компонента, инерция которого способна его оторвать, разрушив паяное соединение и полигон на плате. В таких случаях перед пайкой под компонент автоматическим или ручным дозатором наносится специальный клей.

Также клей правильно применять, когда опять же большая масса компонента и находится этот компонент на той стороне платы, которая уже оплавлена. Поясню - если у платы компоненты находятся на двух сторонах, то сначала монтируется и оплавляется одна сторона, а потом вторая. Так вот если на обеих сторонах есть тяжелые компоненты, то при оплавлении второй стороны, с первой стороны компоненты могут попадать, нагревается же вся плата в печи... и тяжелые компоненты при пайке первой стороны приклеивают. Я где то уже упоминал, что проектировать платы нужно таким образом, чтобы все тяжелые компоненты находились на одной стороне платы, тем самым не придётся тратить время на приклеивание тяжелых компонентов. Пример - материнская плата, все компоненты с одной стороны и паяется достаточно просто.

Клей продается в шприцах в тех же профессиональных магазинах, что и другие материалы для производства.