На производственной базе GS Nanotech успешно завершены испытания первого отечественного молд-компаунда. Он создан в рамках опытно-конструкторской работы, которую выполняют НИУ МИЭТ совместно с АО «Институт Пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН.
В настоящее время при корпусировании российские предприятия в основном используют компаунды китайского производства. Появление полноценного отечественного аналога является важным шагом в направлении достижения технологической независимости.
Компаунд представляет собой материал, предназначенный для герметизации и защиты электронных компонентов. Он фиксирует кристалл и предохраняет схемы от влаги, коррозии, механических повреждений и других неблагоприятных воздействий.
Разработанный материал был успешно протестирован и применён на предприятии GS Nanotech при корпусировании кристаллов микросхем в корпус PBGA196. По итогам валидации и отработки технологических режимов заливки был получен положительный результат — компаунд подтвердил соответствие установленным требованиям, сообщает пресс-служба GS Group .
«На основании полученных в результате тестирования данных, представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в настоящее время зарубежного аналога EMG-700-BS», — считает директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов.
GS Nanotech заинтересована в продолжении испытаний и готова к совместной работе над совершенствованием материала и обсуждению перспектив его применения.
Подписывайтесь на Телеграм «Сделано у нас» тут.
Оценили 23 человека
30 кармы