ИМПОРТОЗАМЕЩЕНИЕ:

 

GS NANOTECH ИСПЫТАЛ ПЕРВЫЙ ОТЕЧЕСТВЕННЫЙ КОМПАУНД.

На мощностях ведущего предприятия по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции GS Nanotech (входит в GS Group) успешно прошли испытания первого российского молд-компаунда (композитного полимерного материала для герметизации кристаллов микросхем методом трансферного прессования), разработанного в рамках ОКР, выполняемой головной организацией НИУ МИЭТ и соисполнителями АО «Институтом Пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН.

Компаунд — это материал для герметизации и изоляции электронных компонентов. Он фиксирует кристалл и защищает схемы от попадания влаги, окисления, механических повреждений и других воздействий.

На данный момент российские предприятия при корпусировании используют молд-компаунды китайского или европейского производства.

Появление качественного российского аналога позволит уменьшить логистические проблемы, связанные с приобретением, хранением и доставкой материала, снизить себестоимость продукции и станет значимым шагом на пути к технологическому суверенитету страны.

Благодаря работе сотрудников НИУ МИЭТ, АО «Институт Пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН разработанный российский материал был отвалидирован и применён GS Nanotech при корпусировании кристаллов микросхем в корпус PBGA196. По итогам валидации и отработки технологических режимов заливки, получен положительный результат, показавший, что компаунд соответствовал необходимым нормативам.

«На основании полученных в результате отработки технологии и тестирования данных, представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в настоящее время зарубежного аналога EMG-700-BSE», — считает директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов.

https://gsnanotech.ru/news/gs-nanotech-i…