В России освоено корпусирование микросхем на подложке в 26 слоев

Калининградское предприятие GS Nanotech (входит в холдинг GS Group) закорпусировало опытную партию микросхем на подложке из 26 слоев, на которой расположены восемь кристаллов. Корпусирование осуществлялось по технологии flip-chip с дополнительным монтажом более 200 SMD-компонентов и выполнено по заказу «Мальт Систем».

 Как пояснил  директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов, типовые подложки включают в себя от двух до 12 слоев. Например, у микроновского «Амура» подложка состоит из двух слоев. Это первый в стране опыт сборки микросхем такой сложности, утверждают в GS Nanotech. При этом выход годных опытной партии составил 100%, отметил Бородастов.

Сама компания называет вновь освоенную технологию «корпусированием мирового уровня».

Среди иностранных компаний, которые собирают изделия того же уровня есть ASE Technology Holding (Тайвань), клиентами которой выступают Apple, Qualcomm и NVIDIA, Amkor Technology (США, штаб-квартира в Аризоне), Tongfu Microelectronics (Китай) — партнер AMD и MediaTek и многие другие, утверждают в GSGroup.